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创新研发

 
创新研发
拥有专业研发团队,立足台湾放眼全球,专业技术与国际接轨。 领先技术三项专利:晶圆黏接薄膜结构、黏着芯片预制型胶黏基板、改质金属粒子导电胶。 我们秉持创新精神持续开发、改进产品并因应市场需求客制化产品,准确的订制产品特性。
 
 
热分析实验室
主要工作是将所有原材料制成之配方产品,根据其标准测试方式加以分析判断其玻璃转化温度(Tg)、热反应温度、交联性、热膨胀系数、黏滞性、软化点、接着强度、结构强度、固含量、挥发性、热安定性等特性。本公司目前拥有之设备皆为国际级一流设备,测试方式皆根据ASTM标准测试规范,测试技术及配方技术已可达国际级水平。



 
 
热导实验室
主要工作是研发、测试高热导胶材及接着剂,根据客户不同之需求,于配方中加入不同之高热导填充物,改善高分子材料本身低散热性之问题。本公司目前拥有之设备为国际级一流设备,可测试热导系数高达20W/mk之材料,同时亦可测试高热组织材料。



 
 
网络分析仪
主要是针对材料在不同微波频率环境下,产生不同之频率响应,用以设计制造不同频率产生吸收之微波吸收材料,目前此材料已营销国际,颇受好评。本公司目前设备为Agilent。
.Design Frequency
.Absorption efficiency
.Bandwidth Analysis