Products


产品线



Die Attach Adhesive
芯片接着剂

应用:MOSFET、Heat sink、BGA、QFN、PBGA、QFP、LQPD、LPDDP、墨水匣
 

High thermal conductive
高导热胶


9889
9900GC

Conductive
导电银胶


9246S
9699LV
9888
8511
9699NS
9699HT
9888HT
9005SP-2

Non-Conductive
绝缘性晶片接着剂


NC7720M
NC7730M
NC7720
NC9112

B-Stage
半固态胶体


BS1002

Inkjet
表面元件固定接着剂


RA8888
IN1689
IN1513
 


Die Attach Film
芯片粘结膜
应用:Substrate/Lead frame/Die to die
 

Conductive
导电


CDF4125

Non - Conductive
非导电


DF1020
DF1025
DF3020
DF3025
 
 
Release Film 離形薄膜

应用:在封装时的离形薄膜

Package type
封装形式

Major product model
主要产品型号
Adhesive Layer
接着胶层
Base Film
基材
QFN
QFN
RF3810
RF5010
10 µm
10 µm
38 µm
50 µm